天躍產(chǎn)品登上國際權(quán)威期刊ACS，助力前沿技術(shù)進步發(fā)展

天躍產(chǎn)品登上國際權(quán)威期刊ACS，

助力前沿技術(shù)進步發(fā)展

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，材料科學(xué)的突破往往成為科研領(lǐng)域開拓新邊界的關(guān)鍵。天躍無氰電鍍金產(chǎn)品登上行業(yè)權(quán)威期刊ACS（該期刊由美國化學(xué)學(xué)會出版，學(xué)會成立于1876年，現(xiàn)為最大科技學(xué)會之一）天躍產(chǎn)品再一次獲得行業(yè)前沿的認可，助力前沿技術(shù)進步發(fā)展。

該論文聚焦可定制 3D 金微電極陣列研究，其制造方法適用于柔性基板，為長期體內(nèi)監(jiān)測應(yīng)用奠定基礎(chǔ)，而這一突破性成果的實現(xiàn)，離不開天躍無氰電鍍金液的技術(shù)支撐。

天躍該工藝不僅實現(xiàn) 10 微米厚度突破，且鍍層平整，顯著增強了電極機械強度與耐磨損性，完美適配柔性基板在體內(nèi)環(huán)境中可能面臨的彎曲、拉伸等動態(tài)應(yīng)力，避免長期使用中因鍍層磨損導(dǎo)致的性能衰減；平整的鍍層則減少對生物體組織的刺激，大幅提升生物相容性，為電極在體內(nèi)的穩(wěn)定應(yīng)用提供核心保障。

天躍憑借穩(wěn)定的高品質(zhì)，無氰電鍍金產(chǎn)品已在電子、光學(xué)、傳感器等多個高端領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。從支撐 3D 金微電極陣列這類前沿科研項目，到助力各類精密器件的研發(fā)與生產(chǎn)，其始終是科研創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的堅實后盾。

天躍品牌始終堅持以客戶為中心，以品質(zhì)為根本，不斷追求技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級。以扎實的技術(shù)實力打破 "環(huán)保" 與 "高性能" 的對立，實現(xiàn)兩者的協(xié)同統(tǒng)一，成為連接基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵紐帶。

未來，天躍將繼續(xù)深耕無氰電鍍領(lǐng)域，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，攜手各界伙伴探索更多科研可能，賦能高端應(yīng)用領(lǐng)域邁向新高度。